方案概述
多線切割是一種通過金屬絲的高速往復運動，把磨料帶入半導體加工區(qū)域進行研磨，將半導體等硬脆材料一次同時切割為數百片薄片的一種新型切割加工方法
禾川方案
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使用壽命長
設備使用四個主軸，無需傳送帶，易于安裝，使用壽命更長
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閉環(huán)控制
四主軸通過轉矩反饋，實現閉環(huán)控制，達到四軸之間力矩平衡
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收放線卷徑
實時計算，通過算法加PID控制，達到擺桿抖動±1度
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高穩(wěn)定性
采用齒輪排線，能夠自動糾偏，保持排線穩(wěn)定
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一鍵修改
觸摸屏一鍵修改伺服參數，方便快捷
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